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SMT貼片加工對(duì)助焊劑有哪些要求?

2024-10-30 2次瀏覽 分類:公司新聞

眾所周知,SMT貼片加工的助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì),主要作用成分是松香,在錫焊中,可以說(shuō)是一種不可缺少輔助材料,其作用較為重要。那么,SMT貼片加工對(duì)助焊劑有哪些要求?


SMT貼片加工對(duì)助焊劑有哪些要求?


1、應(yīng)有良好熱穩(wěn)定性,通常熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。

2、助焊劑應(yīng)有適當(dāng)活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過(guò)程中較好發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力作用。

3、助焊劑密度應(yīng)小于液態(tài)焊料密度,這樣助焊劑才能均勻在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效隔絕空氣,促進(jìn)焊料對(duì)母材潤(rùn)濕。
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