鄭州慧亮電子有限公司
1、焊膏原因：
焊膏合金成分不同，顆粒大小不一，在錫膏印刷過程中會造成氣泡，在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經過高溫時氣泡破裂后會產生空洞。
2、PCB焊盤表面處理方式：
焊盤表面處理對于產生空洞也有著至關重要影響。
3、回流曲線設置：
回流焊溫度如升溫過慢或降溫過快都會使內部殘留空氣無法有效排除，從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。
4、回流環(huán)境：
設備是否是真空回流焊對于空洞產生也會有影響。
5、焊盤設計：
焊盤設計合不合理，也是產生空洞一個非常重要原因。
