1、焊接溫度過高:
如焊接溫度超過電路板能承受溫度,那么,會導(dǎo)致電路板焊接出現(xiàn)黑色物質(zhì)。
2、板面過臟:
如電路板表面較為臟污,那么,焊接時(shí)可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)周圍污物燒焦而形成黑色物質(zhì)。
3、電路板存放時(shí)間過長:
如電路板存放時(shí)間過長,那么,所使用焊接材料有可能已失效,導(dǎo)致焊點(diǎn)周圍物質(zhì)發(fā)生變化而形成黑色物質(zhì)。