SMT貼片包括多個步驟,如絲?。▽⒑父嗦┯〉絇CB的焊盤上)、點膠(將膠水滴到PCB的固定位置上以固定元器件)、貼裝(將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上)、固化(使用點膠工藝時,將貼片膠融化,使元器件與PCB板牢固粘接)、回流焊接(熔化焊膏,使元器件與PCB板焊接在一起)、清洗(去除焊接殘留物如助焊劑)、檢測(檢查組裝后的PCB板)和返修(對檢測出的故障進行修復(fù))。這些步驟可以說是確保了電子組件準確、高效地集成到PCB上,為電子產(chǎn)品制造提供堅實基礎(chǔ)。
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