PCBA是Printed Circuit Board Assembly的簡(jiǎn)稱, 也就是PCB +元件組裝。貼片和焊接在PCBA中是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。那么,PCBA焊接要求有哪些?
PCBA焊接要求有哪些?
2、焊點(diǎn)高度:焊錫爬附引腳高度單面板不得小于1mm,雙面板不得小于0.5mm且需透錫。
3、焊點(diǎn)形狀:呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤?!?/span>
4、焊點(diǎn)表面:光滑、明亮,沒(méi)有黑斑、助焊劑等雜物,沒(méi)有尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。
5、焊點(diǎn)強(qiáng)度:與焊盤及引腳充分潤(rùn)濕,沒(méi)有虛焊、假焊。
6、焊點(diǎn)截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上沒(méi)有裂錫現(xiàn)象。在截面處沒(méi)有無(wú)尖刺、倒鉤。
7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝且位置端正,方向正確,針座焊接以后,底部浮高不得超過(guò)0.5mm,座體歪斜不得超出絲印框。成排的針座還需保持整齊,不允許前后錯(cuò)位或高低不平。