現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品里面的電路板都需要焊接,焊接的好壞關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量.焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、清潔、均勻、對稱、充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例合適.很多人不知道電路板焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)是什么?
1、焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺和空隙:毛刺因助焊劑過少而引起,空隙由氣泡造成。
2、焊點(diǎn)間不應(yīng)有搭焊、碰焊、橋連、濺錫等容易發(fā)生短路的現(xiàn)象。
3、焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度:為保證被焊件在受到振動或沖擊時(shí)不至脫落、松動,因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
4、焊接可靠,保證導(dǎo)電性能:焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能,必須要焊接可靠,防止出現(xiàn)虛焊。
5、錫點(diǎn)成內(nèi)弧形, 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷, 以焊接導(dǎo)線為中心,對稱成裙形展開。錫點(diǎn)要圓滿、光滑、有金屬光澤、無針孔、無松香漬。