鄭州慧亮電子有限公司我們都知道，電路板外層是需要一層保護(hù)層來(lái)保證電路板上面的純銅防止氧化，所以就需要加上OSP表面工藝處理。那么，PCB電路板OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些？
優(yōu)點(diǎn)：
具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期的板子也可以重新做一次表面處理。
缺點(diǎn)：
1、OSP透明無(wú)色，所以檢查起來(lái)比較困難，很難辨別是否經(jīng)過(guò)OSP處理。
2、OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會(huì)影響電氣測(cè)試。所以測(cè)試點(diǎn)必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層，才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。
3、OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。
以上就是PCB電路板OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)。相信大家應(yīng)該也應(yīng)該有所了解，所以大家在應(yīng)用到OSP工藝的時(shí)候，一定要注意，避免電路板受到影響。
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